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工程潔凈室的溫度和濕度主要根據(jù)你的加工要求來決定。在滿足加工要求的情況下，首先要考慮人的舒適性。隨著對空氣潔凈度的要求，對工藝過程中的溫濕度要求越來越高，達到一定的溫濕度。例如，在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻工藝中，要求作為掩膜材料的玻璃和硅片的熱膨脹系數(shù)差異越來越小。直徑為100um的硅片，溫度上升1度會有0.24um的線膨脹，所以恒溫0.1度，濕度值要求低到那個程度，因為人出汗后，產(chǎn)品會被污染，特別是怕鈉的半導體車間，這個車間不能超過25度。

濕度過高會導致更多問題。當相對濕度超過55%時，冷卻水管管壁會發(fā)生結(jié)露，如果發(fā)生在精密器件或電路中，會引發(fā)各種事故。相對濕度50%時容易生銹。凈化工程中控制溫濕度的具體措施有哪些?

但對于大多數(shù)潔凈空間，為了防止外界污染的入侵，需要保持內(nèi)部壓力(靜壓)高于外部壓力(靜壓)。壓差的保持應遵循以下原則：

1.高潔凈度空間的壓力高于相鄰低潔凈度空間的壓力。

2.相互連通的潔凈室之間的門應向潔凈度低的房間敞開。

3.潔凈空間的壓力高于不潔凈空間的壓力。

壓差是由新風量來維持的，新風量可以補償這個壓差下從縫隙中漏出的風量。因此，壓差的物理意義是泄漏(或滲透)氣流通過潔凈室各種縫隙的阻力。

對于湍流潔凈室，由于它主要依靠空氣的稀釋來減少室內(nèi)污染，所以主要采用換氣次數(shù)的概念而不是直接采用速度的概念，但室內(nèi)氣流速度也有以下要求：

1.送風口出口處的風速不能太高。與簡單的空調(diào)房間相比，要求速度衰減更快，擴散角更大。

2.空氣流過水平面的速度(如側(cè)送時的回流速度)不宜過高，以免將表面顆粒吹回到氣流中，造成二次污染。這個速度不應該高達0.2m/s。